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易于实现的3G多模前端参考设计

为了满足3G的多频段、多模和热熔胶多媒体应用需求，通过模块化技术将PA、滤波器和开关等器件封装在一起是一个趋势。但是要确保这些前端方案易于客户使用和移植，则还需要很多易用性和一定的灵活性。什么样的方案能解决这个矛盾呢？

RFMD公司的RD7200是一个三频WCDMA+四频GSM/EDGE蜂窝前端参考设计，它将所有的开关、滤波和传输功率放大器(PA)功能集成到一个完整的平台上。RD7200提供3个不符合能耗及环保标准的中小范围烧结、球团、炼焦、炼铁、炼钢、铸造技术;普通热轧硅钢、工/中频感应炉生产的地条钢、普碳钢制备技术;常规用处的钢材机加工技术除外不同版本，能支持2/5、1/8或1/2/5 WCDMA频段组合。

RF7200的WCDMA传输部分包含RFMD的高效率线性功率放大器RF720x系列、RF1194开关滤波模块(SFM)，以及得以广泛采用的第三方WCDMA双工器。由于提供更多的易用性，RF720x的每个PA还提供一个耦合的输出功率端口，用来监测传输输出功率。

WCDMA/HSPA++ 功率放大器(PA)RF720x系列由四个PA组成，可适应所有主要的WCDMA/HSPA+频带及频带组合，并且专门针对业界领先3G芯片组供应商的参考设计而进行了优化。

RF720x系列的每个放大频带功率放大器均可通过频带特定的高效线性功率放大器加以实现，可在输出功率电平降低时降低电流损耗。通过使用可调节偏流并优化 PA ，RF720x能在实现理想输出功率范围的同时，保持线性的三个数字功率模式，从而进一步改进低功耗效率。

RF720x的每个 PA 均包含整合的输出功率耦合器，因此无需在监控及调节PA 输出功率的芯片组中使用外部耦合器。该整合功率耦合器还可极大缩减前端设计所需的电路板面积，并可降低移动终端物料清单(BOM)成本。通过将最高量产的 WCDMA/HSPA+3G 频带组合结合在一个模块中，RF7201与 RF7202可进一步缩减电路板面积，并简化设计。通过结合RF720x系列中的多个PA，制造商及平台供应商可设计出满足大多数 WCDMA/HSPA+ 频带组合的产品，包括频带1/8、频带1/5、频带2/5、频带1/2/5及频带1/3/8。

为实现在四频带 GSM/GPRS/EDGE、三频带 WCDMA/HSPA++ 3G多模，RF1194整合镜头了单刀九掷(SP9T) pHEMT 开关、四频带GSM/GPRS/EDGE 发送低通滤波和良好的冲击强度(LPF)及四个 GSM/GPRS/EDGE 接收(Rx)表面声波 (具体看来SAW) 滤波器。凭借四个对称 GSM/GPRS/EDGE Rx 端口,以及三个对称高线性 WCDMA/HSPA+ Tx/Rx 端口，RF1194 可通过提供具有平台功能的灵活前端解决方案，简化3G多模终端的设计。

RD7200前端参考设计的GSM/EDGE部分，包含了RF3161大信号极性调制PA和集成在RF1194中的接收端SA纸杯机W滤波器。

RD7200布局基于当今设计常用的PCB规格，可以很容易地移植到客户的电路板设计中。此外，由于RD7200所具有的高集成度，三频WCDMA前端设计的总电路板面积仅需200mm2，两频WCDMA的占位面积仅版本仅167mm2。